8层通孔通讯模块
产品介绍
层数:8L
板厚:1.20mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距:0.081/0.127mm
内层铜厚:H/H
外层铜厚:15-33μm
表面处理:化金 ENIG+OSP