8层通孔通讯模块
8层通孔通讯模块
产品介绍

层数:8L

板厚:1.20mm

最小孔径:0.25mm

最小线宽/线距:0.081/0.127mm

内层铜厚:H/H

外层铜厚:15-33μm

表面处理:化金 ENIG+OSP