层数：4层一阶

板厚：0.6mm

尺寸：128*100.89mm

板材：FR4 EM825台光

板面铜厚：≥35um

孔内铜厚：20um

线宽线距：0.075mm

最小孔径：0.1mm

表面处理：沉金≥1u"+OSP

产品用途：通讯模块