PCB双面板是半腰一层介质，两边是布线层。PCB多层板是多层布线层，每两层之间有介质层，电介质层可以做得非常薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外面，剩下的一层在绝缘板中合成，它们之间的电连接一般通过通板横截面上的镀通孔来实现。

1、PCB多层板由来

因为集成电路封装密度增加，互连线高度集中，需要使用多个基板。在印刷电路布局中，不可预见的预置问题，如噪声、杂散电容、串扰等。因此，印刷电路板的预设应着眼于最小化信号线的长度和防止平行布线。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于能够成功实现的交错数量有限，这些需求都无法得到满意的回答。在有大量互连和交错需求的情况下，为了使电路板达到满意的性能，需要将板层扩展到两层以上，于是多层电路板就露出来了。因为制造多层电路板的初衷是为复杂或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外面，剩下的一层在绝缘板中合成。它们之间的电连接一般通过通板横截面上的镀通孔来实现。除非另有说明，多层印刷电路板和双面板一样，一般都是镀通孔。

2、PCB多层板说明

PCB多层板是由两层或多层电路之间叠加而成，它们之间有可靠的预设互签。因为钻孔和电镀已经在各层卷在一起之前完成，所以这种技术与传统制造工艺相反。内两层由传统的双面板组成，外层则不同。它们由独立的单个面板组成，在轧制之前，内层基板将被钻孔、镀通孔、转移、显影和蚀刻。钻孔的外层是信号层，通过在通孔内缘形成平衡铜环来镀通。然后，将这些层卷在一起以形成多个基板，这些基板可以通过波峰焊相互签名(在组件之间)。

轧制可以在液压机或过压室(高压釜)中进行，在液压机中将准备好的材料(用于压力堆垛)置于冷的或预热的压力下(玻璃化转变温度高的材料置于170-180℃的温度下)。玻璃化转变温度是无定形聚合物(天然树脂)或部分结晶聚合物的无定形区域，其从坚固、坚硬且相当脆的状态变为粘性和橡胶状态。

PCB多层板在专业电子设备(计算机、军事设施)中投入使用，尤其是在重量和尺寸过载的情况下。然而，这只能通过增加多个基板的成本来实现，以换取增加空间和减轻重量。在高速电路中，多基板也非常有用。它们可以提供两层以上的板，供印刷电路板的预置器布线，并提供较大的接地和供电面积。