4层封装板

品名：4层封装板 

层数（Layers）：4层

板厚（Board thickness）:0.3mm

板材（Board material）：SI643HU

阻焊颜色（Solder mask color）：黑色 Black

最小孔径（Minimum aperture）：0.1mm

表面处理（Surface treatment）：镍钯金 ENEPIG

应用领域（Application field）：摄像头 Camera